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"IC封裝工藝介紹"總結

"IC封裝工藝介紹"總結

分類:
媒體報道
作者:
來源:
2015/06/03 11:35
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【摘要】:
封裝的工序比較複雜,大概有十幾道工序,有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背麵減薄,適應封裝需要;劃片就是通過金屬刀片,讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來;裝片就是通過導電膠,讓芯片跟引線框固定起來;鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現電路導通;塑封就是把產品包裝起來。裏麵的關鍵工序是“鍵合和塑封”,鍵合實現了我們的目的,塑封對鍵合實現品質保證和產品的可靠性。????問答討論環節:??1.陳同學:磨
封裝的工序比較複雜,大概有十幾道工序,有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背麵減薄,適應封裝需要;劃片就是通過金屬刀片,讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來;裝片就是通過導電膠,讓芯片跟引線框固定起來;鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現電路導通;塑封就是把產品包裝起來。裏麵的關鍵工序是“鍵合和塑封”,鍵合實現了我們的目的,塑封對鍵合實現品質保證和產品的可靠性。
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問答討論環節:
1.陳同學:磨片厚度和什麼有關係?現在saw blade的寬度最小能到多少?
封裝尺寸。谘詢了下我們的劃片工程師,目前我司的最小能做到60um。
2.溫同學: 今天分享介紹的封裝工藝中最具挑戰性的是哪個步驟?
WB(Wire Bonding鍵合工藝)。主要是封裝集成度高,線密,對塑封後衝絲,打線是否打到Pad矽層,線弧線長控製,還有就是WB拉力,推力,lMC控製。另外就是封裝的分層控製,係統工程。
3.鄭同學:環氧樹脂可以通過印刷的方式塗嗎??
應該說的是CoB封裝,點黑膠固化,可能通過印刷的方式。這個具體可以讓群裏的中鵬塑料銷售總監葉總,材料專家回答下。
4.葉同學: 固化一般多長時間?? 看過某小工廠後固化就2小時,時間短有什麼影響?
前固化一般加N2一小時,後固化傳統都是6~8小時,具體參考材料TDS。後固化時間短會導致應力釋放不充分,可靠性受影響。
5.葉同學: 劃片蹦角成測能測出來嗎?
劃片有蹦角,一般沒檢出來的話在成測時會有漏電。劃片蹦邊,要看iC的功效及蹦角的具體部位及大小,一般來講是不允許有大蹦角出現,會引起可靠性失效,成測可能會卡住也有可能會漏測,之前我們遇到過產品測試idd失效,經腐開試驗確認是劃片磞角引起漏電失效。
6.陳同學:這些工藝步驟中,哪些會是高溫?最高溫度會超過400度麼?
WB因焊絲及芯片關係,銅線一般比金線略高,一般控製在180~240度主焊區,MD控製在175士5度左右,共晶控製在400度左右。
7.鄭同學: 共晶指球封麼?
不是,共晶是支架與圓片芯片背金形式DB結合,BGA才是指球封。
8.葉同學: 什麼時候共晶和什麼情況焊料? 共晶還要打線麼?
共晶是支架與圓片芯片背金形式DB結合,焊料一般適用於T0大功率器件,易散熱,是DB的幾種實現工藝,跟芯片結構功能及實現封裝形式關聯。DB時,支架與圓片共晶結合。共晶是DB,WB是打線,倒裝不需要打線。
9.羅同學:封測設備都能國產化了嗎?有沒那塊還做不了的?
封測設備及材料有在實現國產化,大多數國產設備及材料都能達到行業工藝水準,基本都能實現產業化。
10.鄭同學: 封裝的成本高嗎?比如說占ic成本的比例?
1)參考某同學從網上搜索到的DRAM CSP與WLCSP的封裝成本與芯片成本的大致比例。
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2)這個問題跟不同的產品線有關,一些consumer的產品,直接cob,省了塑封的錢,可靠性差一點。某個同學舉了光電芯片的例子: 光電芯片的芯片成本1美金,封裝成本可能要100美金,然後賣200美金。可能與大部分芯片的成本組成都不同。隻要封裝交付的,用陶瓷封裝成本還可以,用golden box就最貴了,也有一些芯片是裸片交付,然後係統方把很多芯片都封裝在一起,降低封裝成本。
11.鄭同學: 什麼情況下選擇劃片封裝?什麼情況會考慮晶圓級封裝?
WL-CSP與傳統的封裝方式不同在於,傳統的晶片封裝是先切割再封測,而封裝後約比原晶片尺寸增加20%;而WL-CSP則是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然後才劃線分割,因此,封裝後的體積與IC裸芯片尺寸幾乎相同,能大幅降低封裝後的IC 尺寸。